集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关(guān)于集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用以及(jí)集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电路的作(zuò)用是什么(me)和什么，集成电路(lù)有什么作用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作用和工作原理等word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅问(wèn)题，小编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下(xià)知识：

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅jiàn)都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞(dword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅àn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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