集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么(me)作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少元器件的(de)使用的(de)。

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集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用(yòn芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗g)

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèn芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗g)加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的(de)方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路(lù)

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