金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本(běn)川智(zhì)能发布异(yì)动公告，公司(sī)已就印制电路板技(jì)术在(zài)6G通信领域的(de)应用(yòng)与(yǔ)下游客户开(kāi)展前期研发合作(zuò)，预计(jì)研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取(qǔ)得实质(zhì)性进(jìn)展，后续(xù)存在技术失(shī)败、商业化失败的风险，近年内不会(huì)对公(gōng)司(sī)业绩产生实质影响(xiǎng)；后续即便在技(jì)术上可(kě22寸是多少厘米)行，但其应用及市场前景(jǐng)尚待(dài)进一(yī)步明(míng)确(què)，且公司产品能否获得市场(chǎng)认可仍存在较大不确(què)定性，未(wèi)来可产(chǎn)生的经(jīng)济效益和对公司业(yè)绩的影响存在较大不确定性。

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