券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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