集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥(y什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗áo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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