5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地(dì)位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者(zh香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年ě)问中已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了(le)极大不(bù)确定性(xì香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年ng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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