券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片(p200克等于多少毫升水，200克是多少ml水iàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

200克等于多少毫升水，200克是多少ml水"AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求！导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一(yī)览">

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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