清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红

4月26日晚间，清溢光(guāng)电（688138.SH）发布2023年年度报告和2024年一季度报告。2023年，公司实现(xiàn)营业收入9.24亿元，同比增长(zhǎng)21.26%；实现(xiàn)归母净利润1.34亿元，同比(bǐ)增长35.18%；公司的整体毛利率较上年同期提升2.43个(gè)百分点。同时公司2023年(nián)度(dù)拟向全(quán)体股东每10股派(pài)发现金红利人民(mín)币1.6元(yuán)（含(hán)税），合计拟派发现金红利人民币42,412,252.96元（含税），占(zhàn)公司2023年度归母净利润的31.68%。

此外，据同日发(fā)布的一季报显示，2024年第一季度，公司实现(xiàn)营(yíng)业收入2.72亿元，同比增(zēng)长48.54%，环比增长6.02%；实现归母净(jìng)利润4959.08万元(yuán)，同比增长155.22%，环比增长26.39%，于(yú)2024年(nián)取得“开门红(hóng)”。

作为中国(guó)掩膜版行业的开拓者(zhě)，清溢光电于近年积极优化产能结构，聚焦中高端掩膜(mó)版的技术积累和产能布局的升级调整，面对成(chéng)熟的平板显示掩(yǎn)膜版市(shì)场和高增长的半导体掩(yǎn)膜版市场，公司的市占率有望进一步提升。

平板显示(shì)掩膜版技术达国(guó)际水平(píng) 国产产品市占率(lǜ)维(wéi)持第一(yī)

近(jìn)年(nián)来，中国内地已成为(wèi)全(quán)球光电显示行业的中心，显示面(miàn)板出货(huò)量持续位居(jū)全球第一。Omdia数据显示，2026年(nián)中国内地6代产能的全球占比预计将达到45%左(zuǒ)右，6代以上产能占比(bǐ)将达到80%。国内下游厂商(shāng)的不断扩产，对国产(chǎn)平板显示掩膜(mó)版(bǎn)行业创造了发(fā)展机遇。

在(zài)此背景下，清溢光电凭借领先的(de)技术(shù)优势和优质的产品质量，平板显示掩膜版的(de)业务(wù)量持续攀升，并屡屡斩获高规产品订单。2023年，公司平板显示掩膜版的营业收入达7.31亿元，同比增长25.42%，取得显著突破。

据了解，合肥清溢在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工艺技术与产能方面(miàn)也取得了不俗(sú)的进(jìn)展(zhǎn)，于报告期内成功开发(fā)出6代AMOLED高精度掩膜版(bǎn)，通过实现技术自主可控，打破了国外的长期(qī)垄断，进一步(bù)缩小与海(hǎi)外竞争对手的差距。且合肥清溢新(xīn)引进的(de)平板显示掩膜版光刻机已于2023年第三季度末进厂，将在(zài)2024年为(wèi)公司贡献新的业绩增量(liàng)。

另一方面，2023年，深圳清溢产能利用率保(bǎo)持稳定，加快调整产品结(jié)构的步伐，附加值较高(gāo)的FFM、TFT a-Si 等产品出货量呈现较快增(zēng)长趋势，产品获(huò)得客户认(rèn)证并逐步量(liàng)产。

加快半导体掩膜版(bǎn)技术攻坚积(jī)极打造全新(xīn)增长曲线

报(bào)告期内，公司(sī)通过提高半导(dǎo)体掩膜版产品的技术能力及(jí)产能情(qíng)况，优(yōu)化半导体掩膜版的产品结构，同时提升细分(fēn)市(shì)场占有率等举措，有力推动(dòng)了半导体掩膜版业务的发展。2023年半导体掩膜版业务营收1.44亿(yì)元，同比增长41.04%。其中，在ICFoundry产品内(nèi)，功率器件产品的增(zēng)长较快，半导体掩膜版的技(jì)术(shù)研发持(chí)续获得较快进展。

在半导体掩膜版领域，SEMI分析指出，半导体掩膜版是晶(jīng)圆厂所用半(bàn)导体材料的第三大市场，预计2023年全球销售(shòu)额达(dá)53亿美元，2024年(nián)有望增至55亿美元。根据(jù)SEMI数(shù)据显示，中国内地2022年(nián)至2026年预计还将新增25座12英寸晶圆厂，全球出货占比(bǐ)也将自(zì)2022年的22%提升至2026年的25%。晶圆(yuán)产能(néng)转(zhuǎn)移有望进一步打开掩膜(mó)版需求空(kōng)间，同时，在国内掩膜版技术研发加(jiā)速趋势下，三(sān)方掩膜版厂商有(yǒu)望实现市场份额的快速提升。

目前，公司已实现180nm工艺节点半导体芯(xīn)片掩膜版的量产，以及150nm工(gōng)艺节点(diǎn)半导体(tǐ)芯片掩膜版的(de)客户测试认证与小规模量产，同时(shí)正(zhèng)在推进130nm-65nm的PSM和OPC工(gōng)艺(yì)的掩膜版开发和28nm半导体芯片(piàn)所需(xū)的掩膜版工艺(yì)开发规划。

佛山清溢一期奠基，“双翼(yì)”战略布局，力(lì)争全球第一

为贯彻落实“双翼”战(zhàn)略，提升公司核心(xīn)竞争力(lì)，公司计划(huà)投资35亿元建设佛山生产基地。其中，高精度掩膜版(bǎn)生产(chǎn)基地预计(jì)投资20亿元将分三期(qī)进行；高端半(bàn)导体掩膜版生产(chǎn)基地计划投资15亿元亦将分三期实施。

截(jié)至年报公告日，“高(gāo)精度掩膜版生产基地建设项目一期”及“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”均已取得土地使用权证书，并基本完成了设备选型、谈判及订购，目前正处于厂房建设(shè)阶段。

日前，公司大力响应监管层号召，截至2024年3月31日(rì)，公司已累计回购公司股份1,723,419股，占公司总股本0.65%，回购的股份将在未来适宜的(de)时机全部(bù)用(yòng)于员工持股计划(huà)或股权激励。

对于未来的展望(wàng)，公(gōng)司表示将立足中国面向(xiàng)全竟选生活委员发言稿球，努力保持实(shí)现在国内平板(bǎn)显(xiǎn)示用(yòng)掩膜版市场份额第一，并在全球平板(bǎn)显示用掩膜版市场份额中力争(zhēng)保三争一。同竟选生活委员发言稿时在半导体芯片用掩膜版领域，公司将提升130nm至65nm半导体芯片用掩(yǎn)膜(mó)版的(de)产品精度和产能，同时规划向28nm技(jì)术发展，以加强在(zài)全球(qiú)半导体市场的竞争力。

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