券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材勿必和务必的区别，务必是什么意思呀'>勿必和务必的区别，务必是什么意思呀料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 勿必和务必的区别，务必是什么意思呀