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粤西是指什么地方

粤西是指什么地方 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级(jí)子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头(tóu)部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二(èr)是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不断上市(shì),并在资本助力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长,使得(dé)集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设(shè)计能力,公司(sī)得到了(le)相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的(de)增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名(míng)行业(yè)第(dì)92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应粤西是指什么地方有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数(shù),北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流(liú)能力(lì),对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位(wèi)置(zhì)的企业(yè),2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成(chéng),研发占比不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发投入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强,重(zhòng)视(shì)资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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