券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西>

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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