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发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强

发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量,均位居科(kē)技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快速发(f发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强ā)展,市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环(huán)境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营业收(shōu)入(rù)居前5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá),或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断(duàn)上(shàng)市(shì),并在资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)202发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强1年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅(fú)度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司得(dé)到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首(shǒu),公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对(duì)经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的局面(miàn),进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(d发奋还是发愤读书啊,发奋还是发愤图强ěng)营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研(yán)发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计(jì)研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发(fā)费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息(xī),2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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