券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多(富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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