券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tu把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁ī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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