申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子(zi)行业(yè)，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模风味发酵乳是不是酸奶(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自(zì)主研发的(de)环(huán)境下，上市公司(sī)科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业来(l风味发酵乳是不是酸奶ái)看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析时，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(d风味发酵乳是不是酸奶á)到35.79％。值得注意的(de)是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存(cún)风险，是(shì)否出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义(yì)。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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