券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思