券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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