申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级(jí)子行业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时(shí)，多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.9偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧9％，至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大(dà)的设计能(néng)力(lì)，公司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货(huò)周(zhōu)转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(niá偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧n)132家(jiā)半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行(xíng)业中位(wèi)水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上(shàng)，目前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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