5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但(dà康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里n)这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起(康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里qǐ)舞只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来(lái)发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和前(qiá康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里n)景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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