5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体强迫症会把人折磨死吗，强迫症的大脑到底出什么问题(tǐ)设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会(huì)损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的(de强迫症会把人折磨死吗，强迫症的大脑到底出什么问题)发展(zhǎn)信心和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨。

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