申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公司(sī爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语)。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量，均位居(jū)科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模(mó)创新高，三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收(shōu)居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步(bù)增(zēng)长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断(duàn)上市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子产品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体(tǐ)量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是(shì)，存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存(cún)风险，是(shì)否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年(nián)半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的(de)企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的(de)背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不断通过(guò)研(yán)发(fā)投入(rù)，增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增(z爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语ēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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