券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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