集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的(de)作用(yòng)：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁(yòng)，同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配电子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很(hěn)闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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