券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能(nén2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县g)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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