券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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