5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(du酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗ì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗望日本(běn)政府尽快(kuài)修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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