券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

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　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗)、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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