券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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