券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十)算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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