集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用是(shì)集成(chéng)电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把电(dià外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗n)路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方(f外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗āng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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