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元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字

元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什(shén)么,集成电路有什么作用是集成电路的作用(yòng):减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo),在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起,不(bù)仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集(jí)中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路(lù),元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字如(rú)此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能(néng)就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式(shì),并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍,设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也(yě)在电路设(sh元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字è)计方面有(yǒu)了很大的提升,提(tí)高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能(néng)对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì),也包括被(bèi)动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大(dà)规(guī)模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

  参考资(zī)料来(lái)源:百度百(bǎi)科-集成电路

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