申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领(lǐng)域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩(jì)高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替(tì)代(dài)化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营收、市值居(jū)中上(shàng)位置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业(yè) 瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢p>

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前(qián)且公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背(bèi)景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家(jiā)企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的(de)头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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