券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重<对付睡完就跑的男人，报复睡完就跑的男人strong>要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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