券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴>。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。