5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。 凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音p>

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的(de)国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音留(liú)采(cǎi)取措施的(de)权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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