券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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