集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yò什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间ng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重(zhòng)量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于(yú)大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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