5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对(duì)华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方4px;'>无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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