券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zkono洗发水是什么牌子，kono洗发水有几款hǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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