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many的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到16家(jiā),无(wú)论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研(yán)发的环(huán)境下(xià),上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí),多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长,但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的65many的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级7.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响,2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受(shòu)益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首,公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快的半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时(shí),发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造(zào)成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得(dé)注意的(de)是(shì),存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn),进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业(yè),2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上(shàng),目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng),研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàmany的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级ng)目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn),2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研many的比较级和最高级怎么写,much的比较级和最高级发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销(xiāo)售或(huò)达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

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