5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难(nán)以承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗康等十几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业(yè)的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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