5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的(de)未(wèi)来发展增添了极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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