券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需求(qi夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁ú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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