射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市(shì)场增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头(tóu)已开(kāi)始寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市(shì)。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级市(shì)场受到资本热捧。据(jù)公(gōng)司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国(guó)以及金沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机构股东(dōng)。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品结构相似的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首日(rì)也(yě)走出了(le)破发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截(jié)至今日(rì)收(shōu)盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面临变局(jú)。目(mù)前，正射(shè)频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预(yù)计到2028年射频(pín)前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报(bào)》记者注意(yì)到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多(duō)个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立(lì)于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研(yán)发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物(wù)联网(wǎng)，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移(yí)远(yuǎn)通信(xìn)等无线(xiàn)通(tōng)信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股文(wén)件中称(chēng)，是由于(yú)持续进(jìn)行(xíng)高(gāo)额研发投入；下(xià)游客户集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈(liè)，叠加下游去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司产(chǎn)品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三(sān)年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛(máo)利(lì)率(lǜ)水平，也不(bù)及和慧智微(wēi)产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息(xī)显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车(chē)道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大(dà)基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在(zài)这一(yī)阶段对慧智微进入(rù)了慧(huì)智微(wēi)的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。独肖有哪几个

　　财(cái)联社创投通(tōng)-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后(hòu)一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中国，平均(jūn)持股成(chéng)本增至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入(rù)来(lái)自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机(jī)出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧(huì)智(zhì)微的(de)业绩造成了冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手机未来增(独肖有哪几个zēng)速持(chí)续放缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年(nián)射频(pín)前端的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场(chǎng)相差无几。而(ér)接下来，由于智能手机的温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn)，预计(jì)到2028年射(shè)频前端的市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌(diē)回升，但截至(zhì)今(jīn)日收(shōu)盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多(duō)家(jiā)射(shè)频芯片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在(zài)谋(móu)求(qiú)转型(xíng)，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯(xīn)片外(wài)，其还增(zēng)加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网、电源(yuán)等(děng)领域(yù)。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由于入局者(zhě)众，且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低(dī)端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步(bù)压低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍(wǔ)微(wēi)电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未来(lái)每个(gè)射频细分赛道还会(huì)有更多竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至目前，今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这个数据(jù)是近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖了(le)投资机构涵盖了(le)中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在(zài)招(zhāo)股书(shū)中表示，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总(zǒng)部基(jī)地(dì)及上海和广州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市场份额(é)；技术(shù)上跟进射(shè)频前(qián)端技术迭(dié)代，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用(yòng)；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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