券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

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　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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