券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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