券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú双修是指什么意思，双修是怎么进行的)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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