5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制(zhì)措42周是几个月，42周是几个月保质期施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者(zhě)问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益。在限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确42周是几个月，42周是几个月保质期，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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