申(shēn)万一级的半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二(èr)级(jí)子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点，也因空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行(xíng)业总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存(cún)风险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比下(x空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗ià)滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司(sī)在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促(cù)进(jìn)作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研(yán)发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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