券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(li菲律宾国土面积有多大，菲律宾国土面积有多少平方公里àng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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